ag8九游会登陆

173 3238 8099

联系我们

当前位置:首页 > 电源知识 >

电源知识

生产电源模块的灌封工艺

来源: 时间:2020-01-19 11:31:10 点击次数:
目前市场上的灌封胶种类很多,主要有导热灌封胶、有机硅灌封胶、LED灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、聚氨酯灌封胶等。选用一般考虑需要灌封材质、产品使用环境、胶的流动性、外观、粘性强度等方面。涉及到电源模块的防护,(防水,防潮,防尘,防腐蚀等),还涉及到电源模块的热设计,常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂和硅橡胶.
    环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰。但由于成本低,这种环氧树脂还在对成本要求较高的微功率电源上应用。
聚胺脂在国内应用过一段时间,但于其硬度高,不方便维修,加之硅橡胶降价因素,聚胺脂的性价比不高。国内基本上不见其应用了。现在在电源模块灌封时用的最多的是用加成型硅胶来灌封,这种硅胶一般是是1:1的配比,方便操作,设计为AC-DC电源模块灌封时要注意其导热系数.不过粘接能力不太强,可以使用底涂来改善. 需要特别注意与热设计有关的导热系数,我们一般把导热系数为0.5W/M·K的定义为高导热,大于1的定义为极高导热。
    生产电源模块灌封工艺一般使用的是加成灌封硅橡胶,灌封过程分为混合前、混合、脱泡、灌注、固化等五个步骤,详细步骤如下所示:
      1、将AB组分别搅拌,搅拌后应无沉淀。
      2、将AB组按1:1比例搅拌,搅拌应均匀。
      3、真空脱泡真空度为0.08-0.1mpa,抽真空10分钟以内即可,或者是硅橡胶静置也可以。
      4、将电源保持整洁,用混合好的胶进行灌封,这里要注意操作时间问题。
      5、加热使其固化即可。
    电源模块灌封工艺涉及防护功能和热设计功能,热设计要注意其导热系数,封装式保护了电源发挥其最大的效率而又不受外部的影响。预留膨胀空间控制灌胶量和防止气泡也是防止突出的常用方法。
石家庄泽润科技有限公司 版权所有 冀ICP备16026319号-3
公司地址:河北省石家庄市鹿泉区御园路99号A-9
联系电话:0311-67361875 传真:0311-67361871